Ihr zuverlässiger Partner für innovative Produktionslösungen

Wir bieten FuE- und Produktionslösungen für die Bereiche: Elektronik, Halbleiter-Backend, Hybrid und Packaging, Photovoltaik, OPV & OLED, Brennstoffzellen, Medizintechnik, Glasbeschichtung, Textilbeschichtung sowie Ultraschall-Sprühbeschichtung von Nahrungsmitteln und Verpackungen.

Wir laden Sie ein, von unserer langjährigen Erfahrung zu profitieren und freuen uns auf Ihre Anfrage.


Elektronikproduktion

Seit 35 Jahren bieten wir unseren Kunden ein umfangreiches Spektrum von Anlagen für die Elektronikproduktion. Dieses umfasst SMD Bestückungsautomaten, Selektiv Lötsysteme, Schablonendrucker, Leiterplattenmagazine, Leiterplatten-Handling-Stationen, Leiterplatten-reinigungssysteme, Ultraschall Fluxssysteme für Selektiv- und Wellenlöten, Anlagen zur Oberflächenbeschichtung sowie Conformal-und Selektiv Coating, Ultraschall Schablonenreinigung, Trockenlagerschränke und AOI Systeme.

Eine umfassende Beratung vor dem Kauf  und ein kompetenter Service während und nach der Installation sind für uns selbstverständlich. Für alle von uns angebotenen Anlagen bieten wir umfassende Schulungen und Applikationsberatungen an.  In unserem Democenter in Bendorf/Rhein bieten wir die Möglichkeit die Anlagen im Vorfeld einer Kaufentscheidung ausgiebig zu testen.


Löttechnik

Selektivlöten

Unser Produktspektrum für den Bereich Selektivlöten umfasst sowohl vollautomatische und flexible Stand Alone Anlagen,  Inline Selektivlötanlagen mit bis zu vier Prozessstationemn ubnd Lötroboter. Darüber hinaus bieten wir kostengünstige Tischsysteme für die Bereiche Fertigung und Reparatur an.

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Coating/Potting

Beschichtung

Sie möchten Ihre Baugruppen selektiv oder komplett lackieren oder Bauelemente Vergießen  - wir bieten Ihnen eine auf Ihr Anforderungsprofil abgestimmte Fertigungslösung für die Bereich Selective Coating, Conformal Coating und Potting.

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Leiterplattenmagazine

LP-Transport+Reinigung

Ob Lagerung oder Transport Ihrer Baugruppen. Mit unseren zuverlässigen Leiterplattenmagazinen und einer Vielzahl von LP-Transportmodulen haben wir die passende Lösung. Temperaturresistente Magazine, Vollmetallmagazine für Trockenöfen sowie Leiterplatten Handlingsmodule für alle Transportaufgaben in der Fertigung elektronischer Flachbaugruppen.

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SMD Bestückung

Schablonendruck

SMD Bestückungssysteme für die Verarbeitung von Minichips der Baugröße 01005 (1,0 x 0,5 mm) bis hochpolige SMD Stecker. Auch mechanische Greifer für Exoten-Bauteile sind möglich. Modulares und skalierbares Inlinekonzept. Schablonendrucker vom einfachen Stand Alone System bis zum vollautomatischen Inlinedrucker mit automatischer Lagekorrektur und Unterseitenreinigung.

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Inspektion

für SMT und THT

Kostengünstige MOI Systeme für kleine und mittlere Losgrößen sowie vollautomatische AOI Systeme für alle Bereiche der SMD Fertigung: Pastenkontrolle, Pre- und Postsolder.  Packaging Inspektion. Die-Attach und Bondwire Inspektion. Inspektion der Baugruppenunterseite (THT) nach dem Selektiv- oder Wellenlöten.

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Gurtung/Lagerung

BURN-IN/Packagin

Gurtung von Bauteilen aus Plastikstangen, Jedec-Trays und Schüttgut. Bauteileinspektion von bis zu 5 Seiten gleichzeitig. Trockenschränke für die Bauteilelagerung- und Trocknung. Langzeitlagerung mit Stickstoff. Burn-In-Boards sowie Buern-In-Board loader und Unloader.

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