ULTRA 850G

Inspektionssystem für Microelectronics, Packaging und Anwendungen auf Waferebene

Ultra 850G

ULTRA 850 G
Hochpräzises Inspektionssystem für vielfältige Aufgabenstellungen in den Bereichen Packaging, Waferlevel Inspektionen, Microelectronics

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Das hochpräzise Inspektionssystem Ultra 850 G eignet sich für Anwendungen im Bereich des Halbleiter Packaging,  der Mikroelektronik. für Wafer Level Inspektionen und anspruchsvolle Anwendungen aus dem SMT Bereich:

Inspektions Anwendungen

  • Bauteile Metrology
  • Bump/Ball Inspektion 2D und 3D
  • Bonddraht Inspektion
  • Bond Wire 2D und 3D
  • Epoxy Volumen und Verteilung
  • Die Bestückgenauigkeit (X,Y,Turn)
  • Die Oberfläche, Verschmutzung, Beschädigungen
  • High Accuracy SMT
  • 3D Lotpasteninspektion
  • Kundenspezifische Messaufgaben
  • u.v.m.

Optionen

  • 3D Laserscanner
  • kundenspezifisches Transportsystem
  • automatische Be- und Entladesysteme




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